中商情報(bào)網(wǎng)訊：隨著物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、5G通信等新興技術(shù)的快速發(fā)展，對(duì)高性能、低功耗芯片的需求將持續(xù)增長(zhǎng)，這為先進(jìn)封裝市場(chǎng)帶來(lái)巨大的市場(chǎng)機(jī)遇。未來(lái)，隨著新興技術(shù)的不斷涌現(xiàn)和市場(chǎng)需求的不斷增長(zhǎng)，先進(jìn)封裝市場(chǎng)將迎來(lái)更加廣闊的發(fā)展前景。
一、產(chǎn)業(yè)鏈
先進(jìn)封裝產(chǎn)業(yè)鏈上游為原材料及設(shè)備，包括封裝材料、晶圓材料及封裝設(shè)備；中游為先進(jìn)封裝及測(cè)試，先進(jìn)封裝可分為FC-BGA封裝、2.5D/3D封裝、FCCSP封裝、SIP封裝、FO封裝、WL-CSP封裝，測(cè)試包括電性測(cè)試和老化測(cè)試；下游應(yīng)用于傳感器、半導(dǎo)體功率器件、半導(dǎo)體分立器件、模擬電路、光電子器件、存儲(chǔ)芯片等。
圖片來(lái)源：中商產(chǎn)業(yè)研究院
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