中商情報網訊：在當今科技飛速發(fā)展的時代，集成電路作為電子信息產業(yè)的基石，其重要性不言而喻。集成電路封測環(huán)節(jié)，作為集成電路產業(yè)鏈中不可或缺的一環(huán)，不僅關系著芯片性能的穩(wěn)定發(fā)揮，更是產品能否成功走向市場的關鍵。
一、中國集成電路封測行業(yè)產業(yè)鏈環(huán)節(jié)上市企業(yè)整體情況
集成電路封裝測試行業(yè)上游為芯片設計環(huán)節(jié)、晶圓制造環(huán)節(jié)和封裝材料供應環(huán)節(jié)，中游為封裝測試環(huán)節(jié)，下游為終端應用環(huán)節(jié)。
芯片設計是根據需求把復雜的電路、半導體排列構成轉變成具體設計圖的過程。晶圓制造環(huán)節(jié)負責制造集成電路所需晶圓，晶圓是指硅半導體集成電路制作所用的硅晶片，好比芯片的地基。封裝材料供應環(huán)節(jié)提供集成電路封裝所需封裝基板、引線框架、鍵合線等物品。封裝測試，分為封裝和測試兩個環(huán)節(jié)，封裝環(huán)節(jié)對晶圓進行工藝處理，使芯片電路與外部器件實現電氣連接；測試環(huán)節(jié)對芯片產品的性能和功能進行測試。
資料來源：中商產業(yè)研究院整理
代表性企業(yè)有通富微電、華天科技等。行業(yè)內企業(yè)主營業(yè)務一般圍繞封裝測試服務。大部分企業(yè)上市時間集中于2020-2023年，長電科技上市時間2003年。
資料來源：中商產業(yè)研究院整理
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