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（二）數(shù)控機(jī)床

1.數(shù)控機(jī)床產(chǎn)量

中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2025-2030年中國數(shù)控機(jī)床市場需求預(yù)測及發(fā)展趨勢前瞻報(bào)告》顯示，2024年中國規(guī)模以上金屬切削機(jī)床產(chǎn)量69.45萬臺(tái)，同比增長10.5%。規(guī)模以上金屬成形機(jī)床產(chǎn)量16萬臺(tái)，同比增長7.4%。中商產(chǎn)業(yè)研究院分析師預(yù)測，2025年中國規(guī)模以上金屬切削機(jī)床產(chǎn)量78.41萬臺(tái)，規(guī)模以上金屬成形機(jī)床產(chǎn)量17.3萬臺(tái)。

數(shù)據(jù)來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院數(shù)據(jù)庫

2.數(shù)控機(jī)床市場規(guī)模

數(shù)控機(jī)床行業(yè)在國家政策的支持以及企業(yè)的不斷創(chuàng)新下，呈現(xiàn)出快速發(fā)展的態(tài)勢，行業(yè)規(guī)模持續(xù)擴(kuò)大，整體運(yùn)行狀況穩(wěn)中向好。中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2025-2030年中國數(shù)控機(jī)床市場需求預(yù)測及發(fā)展趨勢前瞻報(bào)告》顯示，2024年中國數(shù)控機(jī)床市場規(guī)模達(dá)到約4325億元。中商產(chǎn)業(yè)研究院分析師預(yù)測，2025年行業(yè)市場規(guī)模將達(dá)到4563億元。

數(shù)據(jù)來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

3.數(shù)控機(jī)床重點(diǎn)企業(yè)

資料來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

（三）農(nóng)業(yè)機(jī)械

1.農(nóng)業(yè)機(jī)械市場規(guī)模

近年來，我國農(nóng)業(yè)機(jī)械市場規(guī)模不斷擴(kuò)大，支撐農(nóng)業(yè)各產(chǎn)業(yè)發(fā)展的機(jī)械化基礎(chǔ)逐步牢固，中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2025-2030年我國農(nóng)業(yè)機(jī)械產(chǎn)業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略及供需格局研究預(yù)測報(bào)告》顯示，2024年中國農(nóng)業(yè)機(jī)械行業(yè)市場規(guī)模達(dá)6100億元。中商產(chǎn)業(yè)研究院分析師預(yù)測，2025年我國農(nóng)業(yè)機(jī)械市場規(guī)模將增長至6343億元。

數(shù)據(jù)來源：中國農(nóng)業(yè)農(nóng)村部、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

2.農(nóng)業(yè)機(jī)械重點(diǎn)企業(yè)

中國農(nóng)業(yè)機(jī)械企業(yè)數(shù)量眾多，集中度低，其中，重點(diǎn)企業(yè)的產(chǎn)品線通常較為豐富，涵蓋了農(nóng)用動(dòng)力機(jī)械、土壤耕作機(jī)械、種植和施肥機(jī)械、作物收獲機(jī)械、農(nóng)產(chǎn)品加工機(jī)械等多個(gè)品類。具體如圖所示：

資料來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

（四）半導(dǎo)體設(shè)備

1.半導(dǎo)體設(shè)備市場規(guī)模

近年來，隨著人工智能、物聯(lián)網(wǎng)等新興技術(shù)的快速發(fā)展，半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)迎來了新的發(fā)展機(jī)遇，市場規(guī)模持續(xù)擴(kuò)大。中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2024-2030年中國半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)市場供需趨勢及發(fā)展戰(zhàn)略研究預(yù)測報(bào)告》顯示，2024年我國半導(dǎo)體設(shè)備市場規(guī)模2300億元。中商產(chǎn)業(yè)研究院分析師預(yù)測，未來，中國半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)將繼續(xù)保持穩(wěn)定增長態(tài)勢，2025年半導(dǎo)體設(shè)備市場規(guī)模預(yù)計(jì)達(dá)2412億元。

數(shù)據(jù)來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

2.半導(dǎo)體設(shè)備市場結(jié)構(gòu)

從細(xì)分產(chǎn)品來看，光刻機(jī)、刻蝕機(jī)、薄膜沉積設(shè)備為半導(dǎo)體設(shè)備主要核心設(shè)備，市場占比均在20%以上。其中，光刻機(jī)的市場占比為24%，刻蝕機(jī)、薄膜沉積設(shè)備市場占比均為20%。此外，測試設(shè)備和封裝設(shè)備的市場占比分別為9%、6%。

數(shù)據(jù)來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

3.半導(dǎo)體設(shè)備重點(diǎn)企業(yè)

資料來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理