3.電子特氣
（1）市場規(guī)模
中國電子特氣市場規(guī)模同樣呈現(xiàn)出穩(wěn)步增長的趨勢。中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2025-2030年全球及中國電子特種氣體行業(yè)前景與市場趨勢洞察專題研究報告》顯示，2023年中國電子特氣市場規(guī)模249億元，2024年市場規(guī)模約262.5億元，中商產(chǎn)業(yè)研究院分析師預(yù)測，隨著集成電路和顯示面板等半導體產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，電子特氣的需求將持續(xù)增長，2025年中國電子特氣市場規(guī)模將達279億元。
數(shù)據(jù)來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理
（2）競爭格局
目前，中國電子特氣行業(yè)以國外企業(yè)為主?？諝?a href='http://www.bwgclm.cn/reports/20180306/1432415364829708.shtml' target='_blank'>化工市場份額占比最多，達25%。其次分別為德國林德、液化空氣、太陽日酸，占比分別為23%、22%、16%。
數(shù)據(jù)來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理
4.封裝材料
（1）封裝基板
封裝基板產(chǎn)品有別于傳統(tǒng)PCB，高加工難度與高投資門檻是封裝基板的兩大核心壁壘。近年來，隨著國產(chǎn)替代化的進行，中國封裝基板的行業(yè)迎來機遇，中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2025-2030年中國半導體封裝基板行業(yè)市場分析與前景趨勢研究報告》顯示，2023年中國封裝基板市場規(guī)模約為207億元，同比增長2.99%。中商產(chǎn)業(yè)研究院分析師預(yù)測，2024年中國封裝基板市場規(guī)模將增至213億元，2025年將達220億元。
數(shù)據(jù)來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理
封裝基板可為芯片提供電連接、保護、支撐、散熱、組裝等功效，以實現(xiàn)多引腳化、縮小封裝產(chǎn)品體積、改善電性能及散熱性、超高密度或多芯片模塊化的目的。重點企業(yè)具體如圖所示：
資料來源：Prismark、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理
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