4.投融資情況
目前，半導體設備投資市場火熱，近幾年一直維持在較高水平。IT桔子數據顯示，2025年前三季度，半導體設備已披露投資事件共58起，已披露融資金額約41.84億元。
數據來源：IT桔子、中商產業(yè)研究院整理
5.全球企業(yè)排名
2024年全球半導體設備廠商市場規(guī)模Top10與2023年的Top10設備商相同，前五排名無變化，荷蘭公司阿斯麥2024年營收超300億美元，排名首位；美國應用材料2024年營收約250億美元，排名第二；LAM、TEL、美國科磊（KLA）分別排名第三、第四和第五；從營收金額來看，2024年前五大設備商的半導體業(yè)務的營收合計近900億美元，約占比Top10營收合計的85%。
資料來源：CINNO Research、中商產業(yè)研究院整理
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