三、中游分析
1.全球市場規(guī)模
模擬芯片行業(yè)正從庫存調(diào)整周期中穩(wěn)步復(fù)蘇,新能源汽車、AIoT設(shè)備及工業(yè)自動化驅(qū)動需求擴張,推動整體市場規(guī)模擴容。中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2025-2030年中國模擬芯片行業(yè)市場調(diào)研及發(fā)展趨勢預(yù)測報告》顯示,2023年全球模擬芯片市場規(guī)模約為845億美元,同比增長12.19%,2024年約為946億美元。中商產(chǎn)業(yè)研究院分析師預(yù)測,2025年全球模擬芯片市場規(guī)模將超過1000億美元。
數(shù)據(jù)來源:中商產(chǎn)業(yè)研究院整理
2.中國市場規(guī)模
中國模擬芯片企業(yè)在政策支持下加速國產(chǎn)替代,市場規(guī)??偭繑U張但利潤空間分化,行業(yè)從“低端內(nèi)卷”轉(zhuǎn)向“高端突破”。中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2025-2030年中國模擬芯片行業(yè)市場調(diào)研及發(fā)展趨勢預(yù)測報告》顯示,2023年中國模擬芯片市場規(guī)模約為3026億元,同比增長9.05%,2024年約為3250億元。中商產(chǎn)業(yè)研究院分析師預(yù)測,2025年中國模擬芯片市場規(guī)模將增長至3431億元。
數(shù)據(jù)來源:中商產(chǎn)業(yè)研究院整理
3.投融資情況
盡管面臨國際巨頭價格戰(zhàn)和技術(shù)壁壘壓力,但國產(chǎn)廠商憑借定制化服務(wù)與生態(tài)協(xié)同,正從邊緣替代向核心市場滲透,驅(qū)動投融資向具備垂直整合能力的頭部企業(yè)集中。IT桔子數(shù)據(jù)顯示,2025年上半年已披露投資事件共31起,已披露融資金額約25.28億元。
數(shù)據(jù)來源:IT桔子、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理