4.TPU芯片
中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2025-2031全球與中國TPU芯片市場現(xiàn)狀及未來發(fā)展趨勢》顯示，TPU芯片在市場上的廣泛認可和強勁需求，2024年全球TPU芯片市場規(guī)模已達到約52億美元。中商產(chǎn)業(yè)研究院分析師預測，隨著人工智能技術的發(fā)展以及應用領域的拓展，TPU芯片的市場規(guī)模有望進一步擴大，2025年達到57.3億美元。2030年將接近100億美元。
數(shù)據(jù)來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理
5.行業(yè)綜合競爭力排行
算力芯片行業(yè)呈現(xiàn)多元技術路線并行發(fā)展態(tài)勢，GPU、ASIC、FPGA等架構在云端訓練、邊緣推理、自動駕駛等場景形成差異化競爭。自主指令集生態(tài)建設與先進制程工藝突破成為核心競爭力，能效比優(yōu)化和算法適配能力決定商業(yè)化進程。產(chǎn)業(yè)鏈上下游協(xié)同效應顯著，從IP授權到整機系統(tǒng)的垂直整合加速國產(chǎn)替代。政策引導下的信創(chuàng)市場與全球化競爭并存，開源架構應用與安全認證體系構建行業(yè)護城河。資本密集度與研發(fā)投入強度持續(xù)攀升，場景化解決方案與生態(tài)合作伙伴數(shù)量成為關鍵增長指標。
資料來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理
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