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3.封裝設(shè)備市場占比

半導(dǎo)體設(shè)備包括前端制造設(shè)備、后端封裝設(shè)備、后端測試設(shè)備，2024年全球半導(dǎo)體前端設(shè)備市場規(guī)模為1061.2億美元，市場占比達(dá)到了89%。后端封裝設(shè)備和測試設(shè)備市場規(guī)模較小，合計(jì)市場占比為11%。

數(shù)據(jù)來源：WICA、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

4.主要設(shè)備及廠商

封裝設(shè)備種類繁多，涵蓋了從晶圓到成品的整個(gè)后端制造過程。當(dāng)前，封裝設(shè)備市場呈現(xiàn)高端市場由國際巨頭主導(dǎo)，中國本土企業(yè)正奮力追趕并在細(xì)分領(lǐng)域不斷突破的格局。

資料來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

三、中游分析

1.全球封裝測試市場規(guī)模

隨著消費(fèi)電子需求的逐步回暖、庫存水平的逐步調(diào)整以及高性能運(yùn)算需求持續(xù)旺盛，2024年全球集成電路封測行業(yè)市場規(guī)模同比恢復(fù)增長。中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2025-2030年中國封裝測試行業(yè)深度分析及發(fā)展趨勢研究預(yù)測報(bào)告》顯示，全球集成電路封裝測試行業(yè)市場規(guī)模從2020年的547.1億美元增長至2024年的1014.7億美元，期內(nèi)年均復(fù)合增長率達(dá)16.7%。中商產(chǎn)業(yè)研究院分析師預(yù)測，2025年全球集成電路封裝測試行業(yè)市場規(guī)模將達(dá)到1107.9億美元。

數(shù)據(jù)來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

2.中國封裝測試市場規(guī)模

中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2025-2030年中國封裝測試行業(yè)深度分析及發(fā)展趨勢研究預(yù)測報(bào)告》顯示，受益于產(chǎn)業(yè)政策的大力支持以及下游應(yīng)用領(lǐng)域的需求帶動(dòng)，中國大陸封測市場跟隨集成電路產(chǎn)業(yè)實(shí)現(xiàn)了總體發(fā)展，市場規(guī)模由2020年的2509.5億元增長至2024年的3319億元，復(fù)合增長率為7.2%。隨著全球集成電路產(chǎn)業(yè)重心逐步轉(zhuǎn)移至中國大陸，中國大陸封測行業(yè)將保持增長態(tài)勢。中商產(chǎn)業(yè)研究院分析師預(yù)測，2025年中國大陸集成電路封裝測試行業(yè)市場規(guī)模將達(dá)到3533.9億元。

數(shù)據(jù)來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理