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4.不同尺寸硅片出貨占比

根據(jù)尺寸分類，半導體硅片通常分為6英寸、8英寸、12英寸。目前，半導體硅片正在不斷向大尺寸的方向發(fā)展，硅片尺寸越大，在單片硅片上制造的芯片數(shù)量就越多，單位芯片的成本隨之降低。近年來，12英寸硅片和8英寸硅片出貨面積市場份額持續(xù)維持在很高水平，2021年市場占比分別為68.47%和24.56%，兩種尺寸硅片合計占比超過90%。

數(shù)據(jù)來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

5.行業(yè)競爭格局

半導體硅片行業(yè)具有技術難度高、研發(fā)周期長、資本投入大、客戶認證周期長等特點，因此全球半導體硅片行業(yè)集中度較高。國際硅片廠商長期占據(jù)較大的市場份額，排名前五的廠商分別為日本信越化學（Shin-Etsu）、日本勝高（Sumco）、環(huán)球晶圓（Global Wafers）、德國世創(chuàng)（Siltronic）、韓國SK Siltron，前五家企業(yè)合計占據(jù)超90%的市場份額。

資料來源：Omdia、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

與國際主要半導體硅片供應商相比，中國大陸半導體硅片企業(yè)技術較為薄弱，市場份額較小，技術工藝水平以及良品率控制等與國際先進水平相比仍具有顯著差距。國內(nèi)半導體硅片龍頭企業(yè)滬硅產(chǎn)業(yè)、中環(huán)股份、立昂微、中晶科技，2020年上述企業(yè)市場份額分別為12.1%、10.6%、7.7%與1.5%。

數(shù)據(jù)來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

四、半導體硅片行業(yè)重點企業(yè)

1.滬硅產(chǎn)業(yè)

上海硅產(chǎn)業(yè)集團屬于半導體/集成電路行業(yè)，位居產(chǎn)業(yè)鏈上游，主營業(yè)務為半導體硅片及其他材料的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。滬硅產(chǎn)業(yè)目前產(chǎn)品類型涵蓋300mm拋光片及外延片、200mm及以下拋光片及外延片、SOI硅片、壓電薄膜襯底材料等，產(chǎn)品廣泛應用于存儲芯片、圖像處理芯片、通用處理器芯片、功率器件、傳感器、射頻芯片、模擬芯片、分立器件等領域。

2023年上半年，滬硅產(chǎn)業(yè)實現(xiàn)營業(yè)收入15.74億元，同比下降4.41%。歸屬于上市公司股東的凈利潤1.87億元，同比增長240.35%。半導體硅片業(yè)務方面，2023年上半年滬硅產(chǎn)業(yè)半導體硅片實現(xiàn)營收14.00億元，占比88.94%。

數(shù)據(jù)來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

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