2.EDA
近年來,國內(nèi)集成電路行業(yè)的快速發(fā)展帶動(dòng)了EDA市場規(guī)模不斷擴(kuò)大。中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2025-2030年中國電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化(EDA)軟件行業(yè)深度分析及發(fā)展趨勢預(yù)測研究報(bào)告》顯示,2024年中國EDA市場規(guī)模達(dá)到了135.9億元,近五年年均復(fù)合增長率達(dá)6.55%。中商產(chǎn)業(yè)研究院分析師預(yù)測,2025年中國EDA市場規(guī)模將達(dá)到149.5億元。
數(shù)據(jù)來源:中商產(chǎn)業(yè)研究院整理
EDA軟件行業(yè)主要受技術(shù)驅(qū)動(dòng),具有較高的技術(shù)、人才儲(chǔ)備、用戶協(xié)同、資金規(guī)模等壁壘,市場集中度較高。長期以來,中國EDA市場由國際EDA企業(yè)Cadence、Synopsys、Siemens EDA三大巨頭壟斷,前三大企業(yè)占比超70%。目前,我國本土企業(yè)華大九天超過了另外兩大國外企業(yè)Ansys、Keysight,市場份額占比達(dá)5.9%。
數(shù)據(jù)來源:中商產(chǎn)業(yè)研究院整理
3.半導(dǎo)體材料
(1)市場規(guī)模
半導(dǎo)體材料是用于制造半導(dǎo)體器件和集成電路的材料,它具有獨(dú)特的電學(xué)性能,在現(xiàn)代電子技術(shù)領(lǐng)域中發(fā)揮著至關(guān)重要的作用。半導(dǎo)體材料是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中細(xì)分領(lǐng)域最多的環(huán)節(jié),其中制造材料包括硅片、光刻膠、電子特氣、CMP拋光材料、濕電子化學(xué)品、靶材等,封裝材料包括封裝基板、引線框架、鍵合絲、粘結(jié)材料、封裝材料等。
隨著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)持續(xù)發(fā)展,結(jié)合國家戰(zhàn)略推動(dòng)關(guān)鍵材料國產(chǎn)化,帶動(dòng)關(guān)鍵材料市場規(guī)模逐年增長。中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2025-2030年中國半導(dǎo)體材料行業(yè)市場現(xiàn)狀調(diào)研及發(fā)展趨勢預(yù)測研究報(bào)告》顯示,中國半導(dǎo)體關(guān)鍵材料市場規(guī)模從2020年的755.8億元增長至2024年的1437.8億元,年均復(fù)合增長率達(dá)17.44%。中商產(chǎn)業(yè)研究院分析師預(yù)測,2025年中國半導(dǎo)體關(guān)鍵材料市場規(guī)模將達(dá)到1740.8億元。
數(shù)據(jù)來源:中商產(chǎn)業(yè)研究院整理