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2025年中國集成電路產(chǎn)業(yè)鏈圖譜及投資布局分析（附產(chǎn)業(yè)鏈全景圖）

來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布日期：2025-06-10 09:17

集成電路

（2）半導(dǎo)體硅片

半導(dǎo)體硅片是生產(chǎn)集成電路、分立器件、傳感器等半導(dǎo)體產(chǎn)品的關(guān)鍵材料，處于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上游關(guān)鍵材料環(huán)節(jié)。中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2025-2030年全球及中國半導(dǎo)體硅片產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢分析及投資風(fēng)險預(yù)測報告》顯示，2023年受終端市場需求疲軟的影響，中國半導(dǎo)體硅片市場規(guī)模有所下降，達到約123.3億元，2024年半導(dǎo)體硅片市場規(guī)模回升到131億元。中商產(chǎn)業(yè)研究院分析師預(yù)測，2025年中國半導(dǎo)體硅片市場規(guī)模將達到144億元。

數(shù)據(jù)來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

（3）半導(dǎo)體光刻膠

光刻膠應(yīng)用于晶圓制造工藝的光刻環(huán)節(jié)，作為核心材料決定了工藝圖形的精密程度和產(chǎn)品良率，多年來一直保持穩(wěn)定持續(xù)增長。中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2025-2030全球及中國光刻膠和光刻膠輔助材料行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀調(diào)研及投資前景分析報告》顯示，2024年我國光刻膠市場規(guī)模約為80.5億元，同比增長25.39%，中商產(chǎn)業(yè)研究院分析師預(yù)測，2025年我國光刻膠市場規(guī)模可達97.8億元。

數(shù)據(jù)來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

（4）競爭格局

中國半導(dǎo)體材料歷經(jīng)多年發(fā)展，已經(jīng)基本實現(xiàn)了重點材料領(lǐng)域的布局或量產(chǎn)，但產(chǎn)品整體仍然以中低端為主。部分高端產(chǎn)品如ArF光刻膠已經(jīng)通過一些企業(yè)認證，硅片、電子氣體、氫氟酸、靶材中的部分高端產(chǎn)品也已取得突破并打入臺積電、三星、中芯國際等全球龍頭公司供應(yīng)鏈，但高端材料依然被海外廠商主導(dǎo)，并且在產(chǎn)能及市場規(guī)模方面與海外廠商也有較大差距。中國大陸自主化率不高，國產(chǎn)化替代需求迫切。