4.半導(dǎo)體設(shè)備
(1)市場(chǎng)規(guī)模
半導(dǎo)體設(shè)備主要包括光刻機(jī)、刻蝕設(shè)備、薄膜沉積設(shè)備、離子注入設(shè)備、涂膠顯影設(shè)備等。中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模持續(xù)擴(kuò)張,中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2025-2030年中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)市場(chǎng)供需趨勢(shì)及發(fā)展戰(zhàn)略研究預(yù)測(cè)報(bào)告》顯示,2023年中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模約為2190.24億元,占全球市場(chǎng)份額的35%。中商產(chǎn)業(yè)研究院分析師預(yù)測(cè),2025年中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)2415.3億元。
數(shù)據(jù)來(lái)源:SEMI、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理
(2)重點(diǎn)企業(yè)
半導(dǎo)體設(shè)備是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的先導(dǎo)、基礎(chǔ)產(chǎn)業(yè),具有技術(shù)壁壘高、研發(fā)周期長(zhǎng)、研發(fā)投入高、制造難度大等特點(diǎn),是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中最難攻克卻至關(guān)重要的一環(huán)。
資料來(lái)源:中商產(chǎn)業(yè)研究院整理
三、中游分析
1.全球集成電路市場(chǎng)規(guī)模
全球集成電路市場(chǎng)規(guī)模增長(zhǎng)主要得益于5G通信、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)等新興技術(shù)的快速發(fā)展,以及消費(fèi)電子、汽車電子等傳統(tǒng)應(yīng)用領(lǐng)域的持續(xù)升級(jí),推動(dòng)了對(duì)集成電路的強(qiáng)勁需求。中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2025-2030年中國(guó)集成電路行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)與投資格局研究報(bào)告》顯示,全球集成電路市場(chǎng)規(guī)模從2020年的2.49萬(wàn)億元飆升至2024年的3.61萬(wàn)億元,復(fù)合年增長(zhǎng)率達(dá)到9.7%。中商產(chǎn)業(yè)研究院分析師預(yù)測(cè),2025年全球集成電路市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到4.16萬(wàn)億元。
數(shù)據(jù)來(lái)源:中商產(chǎn)業(yè)研究院整理