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2025年中國模擬芯片產業(yè)鏈圖譜及投資布局分析（附產業(yè)鏈全景圖）

來源：中商產業(yè)研究院發(fā)布日期：2025-08-01 08:32

模擬芯片

中商情報網訊：模擬芯片可實現(xiàn)模擬信號和數(shù)字信號的相互轉化，主要應用于計算機、無線通信、汽車電子和工業(yè)。目前國內模擬芯片行業(yè)市場空間大，國產化率低，當前國產企業(yè)份額和料號覆蓋率都有較大提升空間。

一、產業(yè)鏈

模擬芯片產業(yè)鏈上游為材料及設備，材料包括硅片、光刻膠、濺射靶材、電子特氣、封裝材料、光掩膜等，設備包括光刻機、刻蝕機、薄膜沉積設備、涂膠顯影設備、單晶爐、離子注入設備等；中游為模擬芯片，主要為信號鏈芯片、電源管理芯片、射頻芯片；下游應用于通信、汽車電子、消費電子、醫(yī)療器械、工業(yè)、航空航天等領域。

資料來源：中商產業(yè)研究院整理

模擬芯片產業(yè)鏈以上游精密材料與設備（12英寸硅片平整度≤0.3nm、DUV光刻套刻精度≤1.5nm）為制造基石，中游三大技術分支——信號鏈芯片（24位ADC精度±1LSB）、電源管理芯片（轉換效率＞95%）、射頻芯片（PAE＞50%）形成差異化產品矩陣；下游深度滲透汽車電子（BMS檢測精度±0.1mV）、工業(yè)控制（漂移<1ppm/℃）、消費電子（GaN快充）、醫(yī)療（ECG噪聲<1μV）及通信（5GPA線性度±0.1dB）六大場景。未來將突破車規(guī)級可靠性（AEC-Q100認證）、高性能集成（SiP系統(tǒng)封裝）、特種工藝開發(fā)（BCD工藝耐壓＞100V），亟需攻克射頻前端國產化（濾波器自主率＜10%）、先進封裝熱管理（熱阻＜1℃/W）等瓶頸，以響應新能源汽車電控系統(tǒng)（芯片占比40%）、AI服務器電源（密度＞150W/in3）等高增長需求。