2.中國(guó)市場(chǎng)規(guī)模
得益于5G、物聯(lián)網(wǎng)、AI等新興技術(shù)的需求,以及HPC與存儲(chǔ)解決方案需求的日益增加,中國(guó)先進(jìn)封裝市場(chǎng)規(guī)??焖僭鲩L(zhǎng)。中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2025-2030年中國(guó)封裝測(cè)試行業(yè)深度分析及發(fā)展趨勢(shì)研究預(yù)測(cè)報(bào)告》顯示,中國(guó)先進(jìn)封裝市場(chǎng)規(guī)模由2020年的351億元增長(zhǎng)至2024年的698億元,同期年復(fù)合增長(zhǎng)率為18.7%。中商產(chǎn)業(yè)研究院分析師預(yù)測(cè),2025年中國(guó)先進(jìn)封裝市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到852億元。
數(shù)據(jù)來源:中商產(chǎn)業(yè)研究院整理
3.滲透率
隨著芯片性能的不斷提高和系統(tǒng)體型的不斷縮小,對(duì)封裝技術(shù)的要求也越來越高,先進(jìn)封裝技術(shù)能夠滿足這些要求并實(shí)現(xiàn)更高的集成度和性能。當(dāng)前國(guó)內(nèi)封測(cè)廠商積極布局先進(jìn)封裝,先進(jìn)封裝增長(zhǎng)空間廣闊,滲透率將提升。中商產(chǎn)業(yè)研究院分析師預(yù)測(cè),2025年中國(guó)先進(jìn)封裝滲透率將增長(zhǎng)至41%。
數(shù)據(jù)來源:中商產(chǎn)業(yè)研究院整理
4.重點(diǎn)企業(yè)布局情況
行業(yè)正經(jīng)歷從傳統(tǒng)封裝向異構(gòu)集成、系統(tǒng)級(jí)封裝的技術(shù)跨越,技術(shù)競(jìng)爭(zhēng)聚焦Chiplet、2.5D/3D堆疊及晶圓級(jí)封裝等前沿方向,應(yīng)用需求從消費(fèi)電子向人工智能、高性能計(jì)算等高端領(lǐng)域快速拓展。長(zhǎng)電科技以全系列先進(jìn)封裝技術(shù)主導(dǎo)市場(chǎng);通富微電借Chiplet技術(shù)突破占據(jù)先機(jī);華天科技依托晶圓級(jí)封裝優(yōu)勢(shì)鞏固細(xì)分領(lǐng)域。
資料來源:中商產(chǎn)業(yè)研究院整理
5.企業(yè)潛力排行
隨著摩爾定律步伐放緩以及移動(dòng)設(shè)備、高性能計(jì)算和物聯(lián)網(wǎng)等應(yīng)用的興起,先進(jìn)封裝作為能實(shí)現(xiàn)芯片高密度集成、性能提升、體積微型化和成本下降的關(guān)鍵技術(shù),在市場(chǎng)需求和技術(shù)發(fā)展的雙重驅(qū)動(dòng)下快速發(fā)展,進(jìn)而促使眾多掌握先進(jìn)封裝技術(shù)、專注于該領(lǐng)域的先進(jìn)封裝企業(yè)紛紛興起。
資料來源:中商產(chǎn)業(yè)研究院整理
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